自1999年10月在北京举行第三届材料与热加工物理模拟及数值模拟国际学术会议以来，我国材料及热加工模拟技术取得了长足进展，涌现出一批具有相当水准的学术论文和应用成果。随着计算机软件和硬件的发展，材料及热加工模拟技术已成为材料科学中一个非常活跃的研究领域，推动着材料科学进入一个崭新的发展时期，并将成为21世纪材料科学研究的重要手段。

　　物理模拟及数值模拟是使材料科学研究由"经验"走向"科学"，由"定性"走向"定量"的桥梁。物理模拟可以省时、省钱、高效地揭示新材料研制及其热加工过程中材料组织及性能的变化规律；数值模拟可以描述许多无法用实验方法展示的科学问题。为了及时交流材料模拟领域的最新研究成果，拟于2003年5月下旬在上海举行第四届材料与热加工物理模拟及数值模拟国际学术会议。此次会议由中、美、俄、日、英、德、意、法、加拿大、韩国、芬兰、丹麦、瑞典、澳大利亚以及香港、台湾等16个国家或地区的学术团体共同发起，预计将有近30个国家约300名代表参加，中外院士约15～20人将在会议上做特邀报告。

　　时间：2003年5月26～29日

　　地点：上海植物园园林宾馆

　　会议宗旨：交流在材料和热加工领域的物理模拟与数值模拟技术。

　　一、会议主题

　　·材料和热加工领域物理模拟与数值模拟的基础理论
　　·在热/力模拟试验机和其他热加工试验设备上进行的物理模拟试验，物理模拟技术在新材料研制和热加工领域（包括焊接、压力加工、铸造、热处理及其他新工艺）中的应用
　　·新材料研制和材料热加工领域数值模拟及本征方程的建立
　　·物理模拟试验设备的功能开发
　　·数值模拟软件的开发与应用
　　·材料物理模拟和数值模拟的发展方向

　　二、第一轮征文要求

　　1．符合会议主题，反映近年来材料与热加工领域物理模拟和数值模拟的新技术及应用。
　　2．会议将出版中、英文论文集。被录用的英文论文将在《Journal of Materials Science and technology》上发表，该刊物为SCI检索源。每位作者仅限在此期刊物上发表一篇文章。
　　3．2002年7月1日前将论文中、英文摘要寄至会议组委会，其中中文摘要约500字，英文摘要约300单词。
　　4．组委会收到中、英文摘要后，将对被初选上的论文作者发第二轮证文通知，详细说明论文全文的编排格式。

　　三、重要日期

　　论文摘要截止日期：2002年7月1日
　　论文初选后通知日期：2002年7年30日
　　论文全文（英文）截止日期：2002年12月25日

　　四、非论文作者

　　不提供论文，仅参加会议，也可报名。

　　五、产品介绍

　　欲在会上介绍新技术、新产品（如新型材料试验机及热加工新设备、新工艺，计算机软硬件开发，信号测量与控制，材料组织检测等）的厂家，可自带有关产品实物或样品在会上展示；对于从事数值模拟软件开发的公司，会议提供软件演示的机会，请各相关公司及厂家与组委会联系。

　　六、组委会联系地址

　　联系人：牛济泰
　　地址：哈尔滨工业大学436信箱，150001
　　电话：0451-6414279（办），6414234（办），0451-6413373（宅）
　　传真：0451-6221048（办），6413373（宅）
　　电子信箱：jtn@hope.hit.edu.cn
　　会议发起单位：中国机械工程学会等中外16个国家或地区的20个单位
　　会议承办单位：哈尔滨工业大学

（材料分会）