2022年11月17日，美国半导体协会（SIA）发布年度报告，阐述了美国半导体行业当前的发展现状以及面临的重大挑战。报告指出，2022年全球半导体出货量有望突破历史最高记录，美国半导体公司继续将大约五分之一的年收入投资于研发活动——2021年达到创纪录的502亿美元。2022年，美国还颁布了具有里程碑意义的两党立法，即 CHIPS 和科学法案，这将在未来几年大大加强国内半导体生产和创新。CHIPS 法案包括 520 亿美元的芯片制造激励和研究投资，以及半导体制造和半导体设备制造的投资税收抵免，这些投资将有助于重振美国在芯片技术领域的领导地位，并加强美国的经济、国家安全和供应链。尽管 2022 年是具有历史意义的一年，但半导体行业继续面临重大挑战。例如，2022年下半年全球半导体销售增长大幅放缓，以周期性着称的市场预计要到 2023 年下半年才会反弹。此外，中美紧张局势继续对半导体行业产生影响全球供应链，导致政府对向全球最大的半导体市场中国销售芯片的控制扩散。其他重大政策挑战依然存在，包括需要制定政策以保持美国在半导体设计领域的领先地位，改革美国的高技能移民和 STEM 教育体系，以及促进自由贸易和进入全球市场。

报告从十个方面阐述了美国半导体产业的现状及其面临的挑战，包括：芯片与科学法案（CHIPS法案）、确保半导体设计的领先地位、供应链再平衡、全球芯片短缺及行业应对、全球半导体行业、半导体需求驱动因素、美国工业市场份额、美国技术竞争力、劳动力和半导体领导、美国半导体创新政策蓝图。

报告认为，自上世纪90年代以来，美国半导体行业一直是全球芯片销售市场的领头羊，每年占全球市场近50%的份额。此外，美国半导体公司在研发、设计和制造工艺技术方面保持着领先地位或高竞争力。总的来说美国半导体公司在商业模式和半导体制造设备方面处于市场领先地位，EDA和IP核、芯片设计和制造设备；但在一些细分领域，美国半导体行业落后于亚洲竞争对手。例如，半导体前端和后端制造工艺主要集中在亚洲，包括7纳米尖端芯片晶圆制造、组装、测试和封装在内的全球75%的产能集中在亚洲。另外，美国在逻辑器件、分立器件、模拟器件和光电半导体等细分产品方面仍然处于领先地位，而在存储器方面落后于其他国家或地区。报告指出，尽管CHIPS法案为解决半导体制造供应链中的关键差距和漏洞提供了重要的激励措施，但采取直接措施保持美国在芯片设计方面的领先地位也至关重要。为此，SIA敦促国会采取全面、综合的战略，具体行动包括：（1）对先进半导体设计提供25%的投资税收抵免，与《芯片法案》中包含的制造抵免相当；（2）高技能移民改革，确保获得顶尖科学和工程人才；（3）在减税政策方面，恢复研发支出的全额扣除。在美国创新政策蓝图部分，为了确保美国在全球半导体行业继续保持领导地位，美国必须提升竞争力和创新力。具体措施包括：

l  投资美国半导体领导力：（1）高效、及时、透明地执行《芯片和科学法案》中的政策和计划。（2）在《芯片法案》中为先进制造投资信贷制定法规，以涵盖半导体生态系统的全部创新环节。（3）采取促进创新和竞争力的政策，如制定半导体设计投资税收抵免，并加强研发税收抵免。（4）投资《芯片和科学法案》支持的研究和科学项目，保持美国的技术领先地位。

l  增强美国的技术劳动力：（1）实施一项国家战略，以适当的投资为后盾，与教育行业和私营部门合作，共同改善美国教育系统，增加STEM人才。（2）改革美国移民政策，吸引并留住世界上最优秀的人才。（3）提供资金保障，强化各层次半导体人才队伍、并确保稳定支持各级教育和技能培训。

l  促进自由贸易和保护知识产权：（1）批准和改善自由贸易协定，以消除市场壁垒，保护知识产权，促进公平竞争。（2）扩大信息技术协议。

l  与志同道合的经济体紧密合作：与盟友调整政策和法规，以加强国家安全，促进经济增长、技术创新以及提高供应链弹性。