欧盟发布《“数字欧洲计划”2025~2027年工作计划》
  • 发布机构:欧盟委员会
  • 发布人:欧盟委员会
  • 发布时间:2025-07
  • 报告类型: 综合
  • 关键词:欧盟,数字欧洲计划,人工智能
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  • 总页数:209
  • 报告摘要:

    2025年3月28日,欧盟委员会发布《“数字欧洲计划”2025~2027年工作计划》,将投入32亿欧元,继续推进欧盟的数字化转型目标,涵盖高性能计算、人工智能、网络安全与信任、先进数字技能、数字能力和互操作性的部署和最佳使用、半导体等6个具体目标。

    一、面向人工智能工厂的高性能计算

    2025~2027年,欧洲高性能计算联合体(EuroHPC JU)将继续推进高性能计算领域的工作。资助7.75亿欧元,开展3个方面的活动:(1)在欧盟各地建立人工智能工厂。(2)部署量子计算机。(3)国家高性能计算能力中心。

    二、人工智能大陆

    为了使欧洲成为人工智能大陆,在人工智能的发展、整合和采用方面蓬勃发展,欧盟将与各成员国、行业和民间社会一起制定“应用人工智能战略”。它将支持欧盟开发世界级的人工智能模型,并促进人工智能技术融入欧盟最具战略意义的领域,包括医疗保健、能源和研究。主要包括5个方面的工作:(1)云到边缘基础设施和服务。(2)人工智能工厂的数据。(3)实施“应用人工智能战略”。(4)“目的地地球”计划。(5)欧洲数字创新中心。

    三、网络安全

    网络安全是欧盟数字转型的基础,通过解决安全问题和创建创新解决方案来加强欧盟的网络安全能力,以保护整个欧盟的公共行政、企业和个人的网络安全基础设施和工具。(1)投入3.53亿欧元,开展5个方面的活动:部署安全运营中心/网络中心和跨境网络中心,以支持检测和增强对网络安全威胁的认识;支持会员国的备灾行动;采用人工智能和其他用于网络应用的关键数字技术,以及改善和扩展网络中心的能力,以加强欧洲的网络弹性;促进工业和公共管理部门向采用后量子加密技术过渡;支持《网络弹性法案》等“欧洲网络立法”的实施,为中小企业提供遵守监管要求的工具。(2)投入4560万欧元,建立欧盟网络安全储备,以帮助解决重大或大规模的网络安全事件;开发和运营《网络弹性法案》单一报告平台;运营网络形势与分析中心。

    四、先进数字技能

    通过促进欧盟教育和培训机构在关键数字技术领域的卓越表现,并与行业和研究机构密切合作,为实现2030年欧洲雇佣2000万信息通讯技术专家的目标做出贡献。将投入1.25亿欧元,开展6项活动:(1)在量子、人工智能、半导体和虚拟世界等4个关键数字领域建立数字技能学院;(2)支持其他关键数字领域的高等教育和培训计划,如数据分析、先进通信网络(5G/6G)、网络安全、物联网、机器人、边缘和云计算以及软件工程,以及开发和采用数字健康和目的地地球等应用技术的技能;(3)在欧洲层面,将联合不同关键数字领域和战略部门资助的所有行动,促进它们之间的协同增效与合作,并创建一个有凝聚力的先进数字技能生态系统;(4)开展欧洲先进数字技能竞赛,让年轻人参与尖端数字技术;(5)进一步支持和扩大4项现有行动,包括吸引和留住技术熟练的女性、“欧盟代码周”计划、数字技能和就业平台、网络安全技能学院;(6)支持初创企业和中小企业提供符合欧盟价值观和立法的创新的教育解决方案,加强欧洲教育技术生态系统。

    五、加速数字技术的最佳应用

    投入3.523亿欧元,聚焦数字化能力的推广和最佳应用,包括4个方面的活动:(1)完成从当前数字服务基础设施到新的欧洲数字身份框架的过渡,包括欧盟数字身份钱包架构及其欧洲信任基础设施、电子采购和电子语音平台、“跨欧洲政府间远程信息处理服务”(TESTA)网络和通信服务、支持欧洲电子健康记录系统的互操作性,以及面向医院和医疗保健提供者的欧洲网络安全支持中心;(2)建立合作平台,以支持联合调查小组的运作,并在司法合作和核心平台维护方面提供支持;(3)支持更安全的互联网行动,包括“儿童更好的互联网”(BIK)战略和25个更安全的网络中心(SIC),欧洲数字媒体观察站等;(4)支持《互操作欧洲法案》的实施以及公共管理部门在互操作性和数字政府方面的合作项目。

    六、半导体

    “芯片基金”将支持中小企业将其半导体技术创新推向市场。投入6170万欧元,支持两个方面的活动:(1)用于开发和生产微电子和光子组件和系统的半导体技术和解决方案,重点关注模拟、数字、混合信号和光子模块、知识产权、组件和系统,有助于提高能效或减少温室气体排放的半导体解决方案,用于前端或后端制造的半导体材料、晶圆、知识产权、工艺设计套件、设计工具、处理和加工工具与设备。(2)开发、生产和商业化用于数字应用的新型半导体芯片,包括为人工智能、边缘计算、物联网、5G/6G、高性能计算、量子计算/传感/通信、网络安全、区块链和其他数字技术等设计和部署电子和光子集成电路以及集成系统。


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