报告指出：（1）到2030年，美国半导体产业所需劳动力将增加近11.5万个工作岗位，从现在的34.5万个工作岗位到2030年约46万个工作岗位，增长33%。在这些新工作岗位中，预计大约有6.7万个或58%的新工作以目前的学位完成率有空缺的风险。在新增工作岗位中，39%是技术人员，其中大多数人拥有证书或两年制学位，35%将是拥有四年制学位的工程师或计算机科学家，26%将是硕士或博士级别的工程师。（2）就整个美国经济而言，到2030年美国将新增385万个需要熟练技术人员的工作岗位。其中，140万个工作岗位有空缺风险，除非美国能够扩大熟练技术人员、工程和计算机科学等领域的工人队伍。

历史半导体劳动力及所需半导体劳动力预测分析

2023-2030年美国对计算机科学家、工程师和技术人员的需求预测分析

为解决美国半导体产业面临的劳动力市场缺口问题，SIA提出三点建议：

1. 加强对区域合作伙伴关系和项目的支持，为半导体制造和其他先进制造业培养熟练技术人员。可采取举措包括：在新的和不断扩大的半导体晶圆厂附近的社区和技术学院扩大认证训练营、学徒制和其他培训项目，将是帮助缩小技术人员劳动力缺口的有效手段；为半导体行业量身定制的课程和教育解决方案将确保学生做好未来就业准备；扩大技术人员队伍来源，如高中毕业生和退伍军人。

2. 为半导体行业和其他对未来经济至关重要的行业提供更多的国内工程师和计算机科学家的STEM培养途径。SIA分析表明，攻读STEM学位的学生人数不足以满足美国劳动力市场的需求，以及许多获得STEM学位的毕业生不从事STEM职业。应采取政策扩大这些毕业生进入半导体行业；吸引更多学生进入STEM学科；在STEM领域雇佣更多STEM毕业生；吸引更多STEM学生到半导体行业就业。

3. 留住并吸引更多国际高级学位学生。拥有高级工程和计算机科学学位的劳动力缺口仅靠美国公民毕业生是不现实的。在美国的学院和大学，超过50%的工程硕士毕业生和超过60%的工程博士毕业生是外国公民。STEM领域大约80%的外国硕士毕业生和25%的外国博士毕业生没有留在美国，出于选择或是美国的移民政策。提供更容易获得美国永久居留权的途径，改革高技能移民政策，降低美国公司招聘和留住高学位国际学生的门槛，将有助于弥补半导体和其他关键技术行业近期面临的技能缺口。