2014年北京香山材料热处理与表面工程国际论坛
暨第2届未来热处理及表面工程与能源国际会议征文通知
2014年10月22-24日 北京香山饭店
2014年北京香山材料热处理与表面工程国际论坛暨第2届未来热处理及表面工程与能源国际会议将邀请国内外著名的专家学者和广大的行业同仁展开广泛研讨，研究我国先进热处理技术发展战略和实施措施，探讨材料热处理及相关领域最新进展和宏观发展趋势，交流和展示我国科技界、企业界最重要的学术、技术、成果和产品，使不同领域的专业人士得到交流机会并获得所需信息，推动材料热处理领域科技和产业的发展，促进我国制造业的跨越式发展。
大会正在征文，热处理分会热忱欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生和企业界人士踊跃投稿！
一、 征文范围（不仅限于下列范围）
材料研究与产业化
热处理与表面改性的基础研究
热处理新技术、新工艺、新设备
渗碳、渗氮、渗金属等化学热处理
热处理的节能与清洁生产
可控气氛与真空热处理技术
表面处理、表面改性及涂层技术
热处理质量检测与过程控制技术与装备
冷却与畸变控制技术
热处理信息化与智能技术
热处理专业化生产与企业现代化管理
其他相关的新材料、新工艺、新产品
二、 征文要求
凡未经正式刊物发表与材料热处理领域相关的研究成果、学术观点、工程经验、设想及建议等均可以论文形式应征。应征论文需以Word文件格式用电子邮件方式寄到会议秘书处：chts@chts.org.cn。论文格式要求参见分会网站：www.chts.org.cn。
三、 论文截止日期：2014年6月30日
（热处理分会）
