中国机械工程学会半导体装备分会于2025年成立，秘书处设在浙江大学机械工程学院。分会主要面向半导体材料制造装备、晶圆制造与量测装备、芯片封装与测试装备、零部件与材料等专业方向及相关基础理论、关键技术与前沿研究领域，组织开展学术研讨、技术咨询、知识科普、国际合作、标准建设、成果发表、产业服务等工作，以推动中国半导体装备技术与产业发展。
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中国机械工程学会半导体装备分会第一届委员会
主任委员：付 新
副主任委员（以姓氏笔画为序）：王同庆、刘世元、李超波、杨旭、杨晓峰、张鑫泉、陈云、周全、赵德文、段吉安、程建瑞
总干事：胡 亮
副总干事：苏芮
委员（147人，以姓氏笔画为序，带*者44人为常务委员）：
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丁小川
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于峰*
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于瀛洁
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马莉
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王成鑫
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王同庆*
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王伯福
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王宏强
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王陈向
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王明义
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王珂晟
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王俊峰
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王海东
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王新河
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王静
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王燕青
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王鲲鹏
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毛义军
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毛凯
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邓辉
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叶品华
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申英男
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申慧敏
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付新*
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朱充
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朱利民*
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朱亮*
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朱祥龙
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朱斌*
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朱煜*
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乔昂
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任明俊
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庄启亮
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刘小康*
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刘玉平
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刘世元*
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刘伟
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刘红忠*
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刘杨
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刘应征*
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刘枫*
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刘春宝
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刘辉龙
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江亮
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江浩
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汤晖
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安晨辉
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阮晓东
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孙建平
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孙煜
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阳红
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牟昌华*
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苏芮
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苏榕
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李小平*
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李立毅*
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李浩源
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李超波*
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李璟
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杨旭*
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杨树明
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杨晓峰*
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吴立伟
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吴均*
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吴剑威
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吴健
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谷洪刚
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闵为
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汪延成
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张玉佩
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张志平
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张振宇*
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张海涛
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张啸尘
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张揽宇
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张锋
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张鑫泉*
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陈万群
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陈云*
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陈云飞*
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陈水宣
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陈帅
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陈远流
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陈修国*
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陈磊
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陈黎
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陈耀坤
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邵金友*
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范伟宏*
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林生海
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林楠*
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周平
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周全*
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周茂瑛
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周海波
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周德开
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庞保平
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郑新和*
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郎婷婷
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赵文宏
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赵丽雅
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赵德文*
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胡亮*
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胡强
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胡楚雄
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钟锋浩*
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段吉安*
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段辉高*
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侯茂祥
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施阁
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姚力军*
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袁巨龙
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聂松林
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莫科伟
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贾振国
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顾天奇
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顾吉亚
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钱林茂*
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钱鹏飞
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徐云浪
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徐志鹏
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徐若松
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高华东*
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高尚
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郭汝海*
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陶继方
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黄立基
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黄峰
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黄煜华
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曹广忠*
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曹炳阳*
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常燕
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章寅
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梁存满
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寇华敏
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董志刚*
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程建瑞*
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程嘉
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傅阳
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谢代梁
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鲍军其
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廖周芳
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冀鸣
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冀然
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戴一帆*
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魏列江
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魏朝阳
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