2025年11月17-19日，由中国机械工程学会主办，半导体装备分会、浙江大学机械工程学院、流体动力基础件与机电系统全国重点实验室共同承办的中国机械工程学会半导体装备分会成立大会在杭州临安成功召开。大会包括分会成立仪式、特邀报告、分会场学术交流、企业成果展示、委员会工作会议、半导体装备企业参观等环节，吸引了来自全国51所高校、7家科研院所、49家重点企业、10家行业机构等单位的350余名专家、学者参会。
一、分会成立仪式
中国机械工程学会理事长林忠钦院士，中国机械工程学会副理事长、浙江大学工学部主任杨华勇院士，杭州市临安区委书记杨国正，中国集成电路装备创新联盟秘书长张国铭高工分别致辞，对半导体装备分会的成立表示热烈祝贺，并对分会工作提出了殷切期望。
中国机械工程学会秘书长助理兼办公室主任杨丽现场宣读了《中国机械工程学会关于成立半导体装备分会及聘任第一届委员会的决定》。随后，在现场嘉宾的共同见证下，中国机械工程学会半导体装备分会正式揭牌成立，林忠钦院士为分会主任委员付新教授及各位副主任委员颁发聘书。
分会主任委员付新教授发言，对出席大会的学会领导及各界嘉宾表示感谢，并表态将全力以赴把分会的各项工作做真、做实、做好！浙江大学机械工程学院常务副院长徐兵教授发言，表达对学会将学院作为分会支撑单位的感谢，以及学院对分会秘书处工作的支持。成立仪式最后环节公布了中国机械工程学会半导体标准工作组名单及首批5项研制团体标准清单。
二、大会特邀报告
大会邀请了7位学术界、产业界、行业机构权威专家以及产学研合作优秀代表做特邀报告。华中科技大学陈学东院士作了题为《IC制造装备动力学问题研究》的报告，中国集成电路零部件创新联盟雷震霖理事长分享了《我国集成电路零部件产业现状分析与建议》，广东工业大学陈云教授介绍了《电子器件高精高效制造的若干关键技术研究进展》，北方华创科技集团股份有限公司夏威副总裁分享了《中国集成电路装备产业发展现状和挑战》，清华大学赵德文研究员就《集成电路磨抛装备产学研实践与未来挑战》展开分享，浙江大学胡亮教授介绍了《IC装备超洁净液体流控部件的校企联合国产化研制》，上海交通大学张鑫泉教授分享了《面向半导体光学系统的超精密制造技术》。
三、分会场学术交流
大会设置了四个专题分会场，分别聚焦制造装备技术、量测装备技术、封测装备技术、零部件与材料技术，每个会场均邀请6位分会委员作专题报告。委员代表与参与人员就各自领域的现状与趋势、行业需求、基础问题、技术挑战、产学研合作等展开了热烈讨论。
大会期间，现场设置了企业成果展示区，展示了在半导体装备领域的最新技术进展与产品开发成果；召开了半导体装备分会召开第一届委员会第一次工作会议；组织参会代表参观了半导体装备企业。
编辑: 权淑静
发布单位: 中国机械工程学会办事机构会员与信息处
关键词：半导体装备分会成立
