中国机械工程学会半导体装备分会是我国半导体装备技术领域的全国性学术组织，于2025年5月获批成立。分会主要面向半导体材料制造装备、晶圆制造与量测装备、芯片封装与测试装备、零部件与材料等专业方向及相关基础理论、关键技术与前沿研究领域，组织开展学术研讨、成果交流、技术咨询、知识科普、国际合作、人才培养、标准建设、产学研合作等工作，以推动中国半导体装备技术与产业发展。兹定于2025年11月18日在浙江杭州举办“中国机械工程学会半导体装备分会成立大会”。
现将会议有关事宜通知如下：
一、 会议时间与地点
时 间：2025年11月17日-19日
地 点：浙江杭州中都青山湖畔大酒店
二、 组织机构
主办单位：中国机械工程学会
承办单位：中国机械工程学会半导体装备分会 浙江大学机械工程学院 流体动力基础件与机电系统全国重点实验室
支持单位：杭州市青山湖科技城管委会
三、 会议日程
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日期 |
时间 |
主要内容 |
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11月17日 |
10:00-22:00 |
会议报到 |
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11月18日 |
08:30-10:00 |
分会成立仪式 |
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10:00-12:00 |
特邀报告 |
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12:00-14:00 |
午餐、午休 |
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14:00-15:30 |
特邀报告 |
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15:30-18:00 |
委员学术报告 |
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18:00-20:00 |
晚餐 |
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20:00-22:00 |
半导体装备分会第一届委员会第一次工作会议（闭门） |
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11月19日 |
09:00-12:00 |
参观、返程 |
四、 注册信息
（一）注册网址及二维码：https://meeting.cmes.org?mid=408&sid=1633
（二）会员￥1000元/人，非会员￥1200元/人，会议费由中国机械工程学会收取并开具发票。
注：代表交通和住宿费用自理。
（三）报名注册截止日期：2025年11月11日。
中国机械工程学会
2025年10月9日
编辑: 权淑静
发布单位: 中国机械工程学会办事机构会员与信息处
关键词：中国机械工程学会半导体装备分会成立大会,通知
