中国机械工程学会半导体装备分会是我国半导体装备技术领域的全国性学术组织，于2025年6月获批成立。“半导体装备产学研合作论坛”是分会重点打造的产学研合作对接活动，每年举办一次，旨在推动企业与院校的产学研实效对接，打通技术落地应用链路，助力半导体装备技术突破、产业发展与生态建设。兹定于2026年11月23日-25日在厦门举办“第一届半导体装备产学研合作论坛”。

本届论坛主题为“产学联合筑芯基・校企互融启新局”。论坛以“企业发布需求，院校揭榜攻关”、“院校发布成果，企业转化应用”两种形式，进行重点企业与科研院校的产学研合作对接。聚焦衬底材料制造装备、晶圆制造装备、量测装备、封装与测试装备、零部件与材料等方向的产业技术难题，以“强服务、重实效”为原则，搭建前沿科研成果与产业应用的衔接桥梁，形成“技术研发—成果转化—产业应用”的闭环。本领域行业领军专家及企业技术负责人将应邀分享产学研合作经验、发布企业技术需求、交流院校最新科技成果。

本届论坛已收集拟发布的企业技术需求27项、院校科技成果23项（详见“三、拟发布企业技术需求和院校科技成果清单”）。诚邀企业、高校、科研院所及相关机构的专家学者踊跃参会，现场对接需求与成果，共促我国半导体装备事业创新发展。

一、大会组织机构

主办单位：中国机械工程学会

承办单位：中国机械工程学会半导体装备分会  华侨大学

协办单位：厦门大学  厦门理工学院

二、会议日程及地点

 

三、拟发布企业技术需求和院校科技成果清单

（一）企业技术需求

拟发布企业技术需求27项：精密运动机械动力学特性分析、运动机构颗粒生成机理、耐磨硬质涂层调控机理、运动接触界面磨粒形成机制、非定常流场模型降阶方法、气体流量高频调控机理、气体微流道阵列高频调控技术、高纯陶瓷烧结工艺、沉积工艺高精度温控、Chuck面形测量、设备传输调度与智能化、清洗液高压泵送、隔膜/波纹管服役状态监测与智能运维、大功率高扭矩电机、高精度气浮主轴、超薄金属膜片制备和精密焊接、微波等离子体均匀性优化、电流体打印金/银浆制备、并联六轴运动平台、宏微复合运动驱动与控制、超纯氟树脂焊接、超纯氟树脂热成型、低泄漏导气阀、高温热沉材料、晶圆上下料与对位精度控制、晶圆抓取面形测控、亚微米颗粒清洗刷头。（注：上述技术需求仅公布关键词，完整信息将于论坛现场闭门发布。）

上述技术需求由以下单位发布：

 

（二）院校科技成果

拟发布院校科技成果23项：半导体级先进气体质量流量测控技术、柔性铰链通用设计方法及压电纳米定位平台产业化、半导体装备热畸变自消除与主/被云动融合宽频抑振技术、微/纳米级空间六自由度对位系统产业化、MicroLED芯片激光巨量转移/键合轻薄化ZR轴执行装置、先进封装键合头自适应调姿及力/位协同软着陆控制技术、AI视-驱-控一体化的大幅面龙门运动系统与智能装备整机解决方案、5/6自由度高性能磁悬浮电机及系统解决方案、适于超洁净气体的高精度微小气体流量标定与校准装置、微小气体流量原级标准装置、适于洁净气体流量测量的微小临界文丘里喷嘴、RoR法半导体气体流量原位校准装置、半导体液体流量实流校准装置及服务、面向半导体封装关键工序的固态CO₂精密清洗机器人及成套装备、精密直线电机低噪声高带宽驱动器及其测试平台、高端陶瓷轴承精密制造与应用、超精密光刻装备甚多轴运动精度调控技术及装置、基于磁信息的装备智能化运维、半导体工艺核心材料痕量检测、先进节点IC纳米结构X射线关键尺寸测量装备、半导体装备超精密主动减振及微振动环境模拟系统、面向复杂光学元件的材料自适应原子级磁流变抛光技术、室温金属聚合铜-金刚石复合散热材料及封装工艺。

上述技术成果通过以下报告发布：

 

四、会议注册及住宿

会议注册：通过会议网站注册

会议网站：https://meeting.cmes.org?mid=496&sid=1985

注册截止时间：2026 年 11 月 20 日

大会注册费用

注册费涵盖会议场地、资料、用餐、参观等费用，差旅交通和住宿自理

酒店住宿及交通指南：见会议网站-酒店预订模块

联系方式

• 会议注册：董巧梅 13588749435

• 企业技术需求发布：申慧敏 13671671391

• 院校科技成果发布：傅  阳 13675874304

• 会场会务：黄博林 18359756238

• 住宿交通餐饮及参观：黄博林 18359756238；周丽君 13559203280

五、参观简介

（一）厦门士兰集群简介

士兰微电子股份有限公司（以下简称为士兰）于1997年成立，总部位于杭州市，2003年3月在上交所主板上市（证券代码600460），是全球前20、国内第一的功率芯片设计与制造一体化（IDM）企业。士兰在厦门设立的总部企业和项目公司统称为“士兰集群”，总占地面积568亩，厂房总面积近84万平，总投资近500亿元，包括：(1)士兰（厦门）总部：厦门士兰微电子有限公司（士兰微电子在厦门设立的先进制造总部和技术研发中心）；(2)以及士兰在厦门投资设立的项目公司：厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰集宏半导体有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司、厦门士兰集华微电子有限公司、厦门士兰集锦微电子有限公司。

 

（二）华侨大学智能制造实验室

华侨大学智能制造交叉学科半导体装备实验室面向国家半导体与光电信息产业重大战略需求，依托高性能工具全国重点实验室、脆性材料智能制造国家地方联合工程研究中心、111引智基地及厦门市光电材料重点实验室等国家级、省部级平台，在国家杰青、重点研发计划、自然基金重点项目持续支持下，聚焦半导体极硬衬底材料（金刚石、碳化硅、蓝宝石）高效精密智能加工与光电半导体核心科学问题两大方向，打通"材料—器件—装备—应用"全链条，形成以先进加工能力赋能半导体器件、以器件需求牵引加工技术升级的交叉特色。实验室现有科研经费逾千万元，累计发表高水平论文400余篇，在《Nature》刊发2篇重磅成果并在《Nature Photonics》等顶刊持续突破，授权发明专利200余件、参与制定国际标准2项；成果先后获国家科技进步二等奖、福建省技术发明一等奖、福建省科技进步一等奖及“中国光学十大进展”，其中钙钛矿半导体材料与器件研究获福建省自然科学一等奖，相关半导体加工与光电核心技术已在产业一线转化应用，为我国半导体与光电信息产业高质量发展提供有力支撑。

代表性奖励

中国机械工程学会

2026年11月10日

 

 

编辑: 权淑静

发布单位: 中国机械工程学会会员与信息处

关键词：半导体装备技术,产学研合作论坛