中国机械工程学会半导体装备分会是我国半导体装备技术领域的全国性学术组织，于2025年6月获批成立。“半导体装备学术会议”是分会重点打造的学术交流与产学研技术对接活动，每两年举办一次。兹定于2026年8月19日-22日在天津举办“第一届半导体装备学术会议”。
本届大会主题为“产学同心强装备・芯智融合启未来”。会议将包括大会报告、产业专家特邀报告、分会场报告、海报展示等环节，内容涉及材料制造装备、晶圆制造装备、量测装备、封装与测试装备、零部件与材料、装备智能化与前沿技术、产教融合人才培养等专题。本领域院士、行业领军专家及企业技术负责人将应邀分享最新技术成果，并将展示优秀报告与优秀海报。诚邀全国高校、科研院所、企业及相关机构的专家学者、工程师和研究生踊跃参会，共促我国半导体装备事业创新发展。
一、大会组织机构
主办单位：中国机械工程学会
承办单位：中国机械工程学会半导体装备分会
清华大学
华海清科股份有限公司
支持单位：待更新
大会荣誉主席：雒建斌、陈学东
大会主席：付新
程序委员会
主席：赵德文
副主席：胡亮、刘世元、李超波、杨旭、杨晓峰、张鑫泉、陈云、周全、段吉安、程建瑞
委员：于峰、于瀛洁、朱利民、朱亮、朱斌、朱煜、刘小康、刘红忠、刘应征、刘枫、牟昌华、李小平、李立毅、吴均、张振宇、陈云飞、陈修国、邵金友、范伟宏、林楠、郑新和、钟锋浩、段辉高、姚力军、钱林茂、高华东、郭汝海、曹广忠、曹炳阳、董志刚、戴一帆（按姓氏笔画排序）
组织委员会
主席：王同庆
副主席：苏芮、申慧敏、张力飞
委员：丁小川、马莉、王成鑫、王伯福、王宏强、王陈向、王明义、王珂晟、王俊峰、王海东、王新河、王静、王燕青、王鲲鹏、毛义军、毛凯、邓辉、叶品华、申英男、朱充、朱祥龙、乔昂、任明俊、庄启亮、刘玉平、刘伟、刘杨、刘春宝、刘辉龙、江亮、江浩、汤晖、安晨辉、阮晓东、孙建平、孙煜、阳红、苏榕、李浩源、李璟、杨树明、吴立伟、吴剑威、吴健、谷洪刚、闵为、汪延成、张玉佩、张志平、张海涛、张啸尘、张揽宇、张锋、陈万群、陈水宣、陈帅、陈远流、陈磊、陈黎、陈耀坤、林生海、周平、周茂瑛、周海波、周德开、庞保平、郎婷婷、赵文宏、赵丽雅、胡强、胡楚雄、侯茂祥、施阁、袁巨龙、聂松林、莫科伟、贾振国、顾天奇、顾吉亚、钱鹏飞、徐云浪、徐志鹏、徐若松、高尚、陶继方、黄立基、黄峰、黄煜华、常燕、章寅、梁存满、寇华敏、程嘉、傅阳、谢代梁、鲍军其、廖周芳、冀鸣、冀然、魏列江、魏朝阳（按姓氏笔画排序）
秘书处：董巧梅、后彩凤、刘程程、张怡
二、会议日程及地点
会议日程
会议地点
天津富力万达文华酒店（河东区大直沽八号路486号）
三、分会场主题与投稿
1.材料制造装备：硅及第三、四代半导体衬底材料制造装备，包括但不限于长晶、切、磨、抛、清洗等衬底加工装备技术；
2.晶圆制造装备：前道与3D IC装备，包括但不限于光刻、刻蚀、薄膜、CMP、离子注入、清洗、热工艺、混合键合等装备技术；
3.量测装备：前道与封装工艺相关量测装备，包括但不限于膜厚测量仪、关键尺寸量测CD-SEM、缺陷检测设备、光学检测设备、电学参数测试设备；
4.封装与测试装备：传统封装与先进封装制造与测试装备，包括但不限于减薄、划片、固晶、键合、光刻、刻蚀、电镀、探针台、分选机等装备技术；
5.零部件与材料：半导体装备关键零部件与材料，包括但不限于机械手、EFEM、洁净流体部件、精密传动零部件、真空零部件、陶瓷零部件、射频电源；
6.装备智能化与前沿技术：半导体装备相关前沿技术，包括但不限于装备+AI、新原理技术、新原理装备；
7.产教融合人才培养（专题邀请）：半导体装备领域产教融合人才培养交流。
投稿方式：上述专题1-6需以“扩展摘要”形式投稿，由审稿专家遴选出口头报告与海报
截止时间：2026年7月15日
会议网站：https://meeting.cmes.org?mid=464&sid=1857（预计6月初开放）
四、大会注册费用
·注册费涵盖了会议资料、午餐、闭幕式和参观，差旅交通和住宿自理
联系方式
·会议注册：董巧梅，13588749435
·论文投稿：张力飞，18800111836
·成果展示：后彩凤，13466654630
·会场会务：刘程程，13821912913
·住宿交通餐饮及参观：张怡，13920418061
中国机械工程学会半导体装备分会
2026年5月14日
编辑: 权淑静
发布单位: 中国机械工程学会会员与信息处
关键词：半导体装备
