各有关单位及合作伙伴：

        为促进国际科技创新合作，深化全球科技治理，引领全球科技发展，凝聚国际共识，中国科学技术协会于2026年10月21日至23日在中国重庆举办2026世界科技与发展论坛（简称科发论坛）。

        国际智能制造联盟将于10月22日在重庆举办"国际智能制造研讨会”，该研讨会是“2026世界科技与发展论坛”的重要组成部分。会议以“智赋工业 协同未来”为主题，旨在打造一个集技术落地、经验共享与国际协作的高层次交流平台。当前，人工智能、工业大模型与制造业正加速深度融合，深刻重塑全球产业格局。重庆作为中国西部制造高地，国家级卓越级智能工厂数量居西部首位，正处于从“卓越”迈向“领航”的关键跃升阶段。本次会议将紧密结合重庆智能制造的现实需求，汇聚智能制造领域的顶尖学者、政策制定者与企业领袖，围绕技术标准、产业跃迁与生态构建等核心议题展开深入研讨，为推动智能制造高质量发展贡献智慧与方案。

        同时为丰富2026科发论坛学术交流成果，促进智能制造领域学术交流和行业科技进步，现面向全球智能制造相关领域征集论文。 诚邀相关领域专家学者积极参会和投稿，具体通知如下：

        一、时间及地点时间：

        时间：2026年10月22日 

        地点：中国重庆科技会堂

        二、征文要求

        1. 内容规范

        论文须紧扣论坛主题，原创未公开发表、无涉密内容，论点清晰、数据真实，杜绝学术不端行为。

        2.语言及字数要求

        论文语言可以为中文或者英文； 论文摘要为中英文或英文（外籍专家），中文300-500字，英文200-350词； 论文字数不超过8000字或6000个单词，包含空格及图表。

        3.格式要求

        稿件统一提交 doc 格式 word 文档、A4 排版；论文摘要格式可参考附件。

        4.时间要求

        请于2026年9月30日前提交论文摘要。

        5.论文录用

        经专家评审通过后的论文，论文摘要将统一整理编制特刊《2026年世界科技与发展论坛优秀论文摘要集》，作为2026科发论坛主论坛官方交流资料和会议成果， 优秀论文将推荐至《ENGINEERING Intelligent Manufacturing》期刊。

        三、联系方式

        联系人：冯思钰

        电话：010-68718872

        邮箱：fengsy@icim.org.cn

附件1.论文摘要格式参考.doc

编辑: 黄鹤一鸣

发布单位: 中国机械工程学会对外合作处

关键词：世界科技与发展论坛,论文征集